代工企业三十一大品牌 代工企业选哪个品牌的好？

代工企业三十一大品牌 代工企业选哪个品牌的好？

1、富士康Foxconn (富士康科技集团) 

始于1974年中国台湾，1988年投资中国大陆，国际知名电子代工企业，全球较大的电子产业科技制造服务商，专业从事计算机、通讯、消费性电子等3C产品研发制造，广泛涉足数位内容、汽车零组件、通路、云运算服务及新能源、新材料开发应用的高新科技企业。

2、和硕PEGATRON (和硕联合科技股份有限公司) 

全球较具影响力的电子代工企业，主机板等电脑周边产品生产商，新兴DMS（设计整合服务制造）公司，致力于产品创意设计、生产、销售服务的高科技企业。凭借丰富的产品开发经验及生产流程的垂直整合制造能力，专注于提供从设计到系统化的生产制造服务等一贯流程。

3、纬创资通Wistron (纬创资通股份有限公司) 

纬创资通成立于2001年，前身为宏碁电脑研发服务机构，是全球信息及通讯产品主要供货商，总部位于台湾，并于亚太地区、欧洲及美洲地区布局全球运筹和营运据点，主要提供笔记本电脑、桌面计算机、服务器、网络储存设备、资讯设备、信息设备、便携设备、网络及通讯产品的设计、制造及服务。

4、Jabil捷普 (捷普投资(中国)有限公司) 

创立于1966年，财富美国500强企业，全球产品解决方案公司，提供综合设计、制造、供应链和产品管理服务的制造解决方案供应商，业务涵盖电脑外围设备、数据传输、自动化及消费产品等多个领域的大型电子代工企业，汇聚战略分布在全球的100家厂区。

5、FLEX伟创力 (新加坡伟创力公司) 

成立于1969年，世界知名的ODM专业代工公司，全球较大的电子合约制造服务商，专注于为汽车、国防工业制造、医疗及科技企业提供创新性设计与制造服务的电子制造服务供应商，致力于成为值得信赖的全球技术、供应链和制造解决方案合作伙伴。2017年，爱立信将其电源模块业务剥离给伟创力。

6、比亚迪电子 (比亚迪股份有限公司) 

比亚迪电子1995年成立于深圳，2007年于香港上市，是全球领先的平台型高端制造企业，专注于智能手机及笔记本电脑、新型智能产品、汽车智能系统及医疗健康等业务领域，并不断拓展新业务，为全球顶级智能产品客户提供产品研发、创新材料、零组件、整机制造、供应链管理及物流、售后等一站式服务。

7、立讯精密LUXSHAREICT (立讯精密工业股份有限公司) 

成立于2004年，国内领先的连接器生产商，集产品研发和应用服务于一体，主要研发生产连接器、连接线、马达、声学和电子模块等产品，广泛应用于消费电子、通讯、企业级、汽车及医疗等全球多个重要领域。立讯旗下拥有40多家子公司，遍布全国以及海外地区。

8、USI环旭电子 (环旭电子股份有限公司) 

日月光集团旗下大型ODM/EMS厂商，提供通讯类、计算机及存储类、消费电子类、工业类与医疗及车用电子为主等电子产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务的电子设计制造服务商。公司销售服务与生产据点遍布亚洲、美洲、非洲及欧洲四大洲。

9、广达电脑 (广达电脑股份有限公司) 

成立于1988年，财富世界500强企业，台湾极具规模的计算机代工厂，全球主要的笔记型电脑研发设计制造公司，产品线已延伸到云端运算及企业网路系统解决方案、行动通讯技术、智慧家庭产品、汽车电子、智慧医疗、物联网及人工智慧应用等市场的电子产品的智慧制造服务商。

10、新金宝NKG (新金宝集团) 

新金宝成立于1973年台湾，国际知名电子代工服务供应商，跨足电子制造服务（EMS）、原厂委托设计代工（ODM）及自有品牌产品研发三大领域，旗下拥有金宝电子、泰金宝科技、康舒科技等子公司，为全球知名品牌代工生产许多重要的产品，包括储存设备、列印机、消费性电子产品、智慧家电、机上盒以及电源供应器等。

11、SANMINA新美亚 (新美亚电子(深圳)有限公司) 

成立于1980年，全球知名的多元化、国际化电子产品制造商，提供全方位的增值的服务包括：工程设计、复杂线路板组装、光学模块、系统集成组装

12、Celestica天弘 (天弘(苏州)科技有限公司) 

源自加拿大的全球知名电子制造服务商，向全球计算机、信息技术和通讯企业提供生产制造方案和增值服务，致力于提供完善的制造和供应链解决方案

13、深科技KAIFA (深圳长城开发科技股份有限公司) 

成立于1985年,致力于硬盘磁头.计量系统产品.支付终端产品和数字家庭产品的研发生产,以及电子产品的加工制造的企业

14、光弘DBG (惠州光弘科技股份有限公司) 

业务主要涉及智能通讯终端/网络终端/ 多媒体终端/汽车电子/物联网等领域的电子制造服务(EMS)企业,惠州光弘科技股份有限公司

15、英业达Inventec (英业达股份有限公司) 

成立于1975年台湾，全球著名的服务器制造商与笔记本电脑代工厂，专注计算机、消费性电子、移动通讯等领域的研发和制造。从计算机、电话机起步，在笔记型电脑与伺服器的代工上奠定扎实稳固的基础，现更投入云端运算，无线通讯、网路应用、应用软体及绿色能源等高科技产品领域。

16、PLEXUS (贝莱胜电子(厦门)有限公司) 

成立于1979年美国，全球知名电子制造服务商，提供电子领域的产品设计、供应链和物料管理、产品生产/测试/实施和售后市场解决方案

17、闻泰科技WINGTECH (闻泰科技股份有限公司) 

始于1996年，集研发设计和生产制造于一体的产品集成、基础半导体和光学企业，主要从事各类智能终端产品/光学模组/半导体IDM的研发设计和生产制造

18、蓝思科技LENS (蓝思科技股份有限公司) 

蓝思科技创立于2003年，是一家以研发、生产、销售视窗触控防护玻璃面板、触控模组及视窗触控防护新材料为主营业务的上市公司(股票代码:300433)，蓝思科技依靠技术创新和产品国际化经营的模式创新，具备了从专用模具开发设计、专用生产设备研制开发、专用产品快速研发和规模生产的能力，工艺、技术、规模居于国际领先地位。

19、Vtech伟易达通讯 (伟易达(东莞)通讯设备有限公司) 

创立于1976年，专注发展电讯产品、电子学习产品和承包生产服务，是拥有伟易达、AT&T等品牌电话机的无线电话生产商，旗下办事处遍布11个国家及地区。集团在全球聘用接近30,000名员工，其中包括约1,500名科研专才。集团在加拿大、德国、香港及中国均设有产品研究及开发中心。

20、精成科技gbm (华新科技股份有限公司) 

成立于1973年，台湾大型代工企业，以印刷电路板(PCB)产销及电子产品制造服务(EMS)业务为主，为信息、通讯、汽车、消费性电子等产业的客户提供专业的代工生产服务

21、3CEMS (广上科技(广州)股份有限公司) 

成立于1994年，主要从事电子代工服务的企业，提供从印刷电路板/代工带料/供应链管理/PCBA/整机组装/系统组装/整合服务的完整电子制造解决方案，服务伙伴遍及北美、欧洲与亚洲知名一级品牌集团企业

22、卓翼ZOWEE (深圳市卓翼科技股份有限公司) 

创始于2004年，专业从事通讯、计算机、消费类电子等3C产品的研发、制造与销售的企业，在深圳、厦门、西安设有研发中心，其产品覆盖TWS耳机、移动终端、智能硬件、网络通信等领域

23、领益智造LY iTECH (广东领益智造股份有限公司) 

国内领先的消费电子精密功能件制造商，形成了从上游的材料、中游的精密功能件及结构件到下游的模块、充电器相结合的发展新优势，为客户提供一站式智能制造服务及解决方案，领益智造精密功能件相关产品的市场份额及出货量已连续多年稳居全球消费电子市场领先地位，在质量、工艺、技术等多个方面设定了行业标准。

24、仁宝电脑COMPAL (仁宝电脑工业股份有限公司) 

来自台湾的笔记型电脑专业制造商,专注笔记本电脑/液晶视讯产品及智能设备研发制造的科技企业,仁宝电脑工业股份有限公司

25、华勤技术 (华勤技术股份有限公司) 

创建于2005年，全球智能硬件平台型企业，专注于研发设计、生产制造手机、平板电脑、可穿戴设备等智能产品，已在全球范围内构建了完整的服务体系，为全球客户提供多品牌、多产品形态、多平台、多操作系统的完整解决方案

26、王氏港建WKK (王氏港建国际(控股)有限公司) 

始创于1975年,印刷电路板行业知名品牌,专业从事印制线路生产设备/表面贴装/半导体设备制造的多元化产业企业,王氏港建国际(控股)有限公司

27、栢能PCPartner (栢能集团有限公司) 

成立1997年香港，全球较大的电子产品制造商之一，主要产品包括有计算机主板、显卡及其他消费性电子产品

28、华泰电子OSE (华泰电子股份有限公司) 

创立于1971年，专业的电子代工企业，提供积体电路封装与测试制造服务、电子代工制造服务，拥有先进的技术、丰富的经验和良好的口碑

29、TowerSemi高塔 (高塔半导体有限公司) 

Tower是以色列一家集成电路半导体代工服务提供商，专注于为差异化产品制造提供定制模拟解决方案，包括射频、高性能模拟、集成电源管理、CMOS图像传感，以及混合信号、CMOS等，可支持众多消费类、工业设施级和汽车电子应用的高速、低功耗产品。

30、Global Foundries (格罗方德半导体股份有限公司) 

格芯成立于2009年，是由AMD拆分并与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司和穆巴达拉发展公司联合投资成立的半导体制造企业，主要从事芯片、射频锗硅等半导体晶圆代工服务，涉及移动设备、汽车、数据中心和基础设施、物联网等行业领域。

31、SMEC (芯联集成电路制造股份有限公司) 

成立于2018年，国内知名的芯片代工企业，以晶圆代工为起点，专注于功率、传感和传输应用领域，提供模拟芯片及模块封装的代工服务，为半导体产品公司提供完整生产制造平台和一站式代工解决方案